U盤外殼各種材質(zhì)解析
文章出處：網(wǎng)責(zé)任編輯：作者：人氣：-發(fā)表時(shí)間：2013-10-21
目前，U盤外殼常用塑膠材料主要有PC、ABS和PC+ABS三大類。日本手機(jī)主要采用PC+ABS，甚至采用ABS做手機(jī)外殼；韓國(guó)幾家手機(jī)制造商最早采用純PC材料。主張采用PC+ABs材料，但最近一兩年也推出適做U盤外殼的Pc材料，常用的例如HF-1023IM，CH1200HF等。近年來，各大手機(jī)廠商采用Pc材料做電源殼料的比例正在逐漸上升。手機(jī)外殼PC69120130無毒、透光、低溫特性較好ABS配色、噴涂、電鍍等特性好PC+ABS56110120各項(xiàng)性能居中，加工、流動(dòng)性好。
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